Сферы применения инженерной доски — Proderevo.net
Что это такое?
Инженерная доска является новым продуктом на рынке производстве напольных покрытий. Этот материал составил конкуренцию паркету и массивной доске. Каждая инженерная доска состоит из 2-х слоев:
- первый слой – дорогостоящий сорт древесины, толщиной в 1см
- второй слой – устойчивая основа, в качестве которой выступает также доска толщиной в 1 см. Основу составляет фанера высокого качества с внутренним и наружным пропилом.
Вследствие такой конструкции, инженерная доска отличается более высокой устойчивостью к колебаниям температуры и влажности, в сравнении с паркетом. Такой материал внешне ничем не отличается от других натуральных покрытий. Единственным отличием можно назвать ее длину, которая может составлять 3 м, а ширина достигает 30 см. Размеры ограничены только размерами сырья.
Инженерная виниловая доска является прорывом в производстве напольных покрытий. Она отличается неприхотливостью, устойчивостью, быстротой укладки, а также ее можно устанавливать на систему «теплый пол» (только использовать нужно щадящий, равномерный режим прогрева).
Отличие от паркета
Основное отличие инженерной доски от обычной паркетной состоит в толщине верхнего слоя. Тогда как паркетная доска характеризуется толщиной в 0,4 см, то инженерная массивная доска – имеет толщину 0,8-1 см. Именно вследствие этого, инженерную доску можно неоднократно восстанавливать и вскрывать лаком.
Второе отличие – это наличие в инженерной доске размерной сетки. Паркет имеет ограниченную длину, тогда как размер инженерной паркетной доски ограничен только габаритами сырья. Такую длину получают при помощи распиливания древесины не поперек, а вдоль волокон.
При сравнении инженерной доски с массивной можно отметить, что она менее капризна в монтаже, не прихотлива в уходе, и ее внешний вид совершенно не отличается от массива дерева. При использовании индивидуального подхода в монтаже, дизайнеры добиваются неординарного рисунка напольного покрытия.
И конечно, немаловажную роль играет стоимость, которая существенно ниже паркета.
Плюсы и минусы инженерной доски
Инженерная доска отлично выглядит в любом интерьере и предоставляет широчайшие возможности для реализации дизайнерских решений.
К основным достоинствам этого материала можно отнести:
- незначительный уровень деформации вследствие того, что материал этот клееный. Инженерная доска отличается более высокой геометрической стабильностью из всех вариантов паркета
- длительный период эксплуатации: инженерную доску можно не один раз подвергать циклеванию или покрывать лаком. Предпочтительнее выбирать материал с рабочим слоем не менее 6-8 см
- тонкую инженерную доску можно класть на систему теплых полов
- нижний пласт — влагостойкая фанера, отлично подходит для комнат с резкими колебаниями влажности, в тоже время, не стоит увлекаться использованием материалов с влагостойкими пропитками в спальне и детской
- инженерная доска бывает разной толщины, следовательно, можно выровнять пол и сделать его одного уровня
- не нужен фанерный настил для монтажа
- таким материалом можно выложить пол квадратами, елочкой, или создать декоративные вставки
- не нуждается в поддержании особых условий важности и температуры в комнате, чем выгодно отличается от паркета.
К минусам инженерной доски относят:
- высокую стоимость
- нет возможности монтажа плавающим способом
- сложность в подборе идентичных по цвету дощечек
- трудоемкий и дорогостоящий процесс монтажа
- к стоимости добавляется еще и клей
- множество подделок и некачественных материалов на рынке.
Клей для монтажных работ
Чтобы инженерная доска на стяжку легла качественно и служила долго необходимо правильно выбрать клеевой состав.
Специалисты дают следующе советы:
- клей гарантирует высококачественное соединение компонентов покрытия на протяжении всего периода его эксплуатации
- даже самая лучшая инженерная доска может изменять свои размеры под воздействием окружающей среды, по этой причине после застывания клеевой слой остается эластичным
- клей не дает усадки, которая приводит к образованию скрипа
- нужно строго соблюдать пропорции, излишнее количество воды может стать причиной набухания пиломатериалов
- выбирайте такой клей, который после высыхания раствора не будет выделять вредных испарений.
Лучшими клеями являются:
- водно-дисперсный клей. Его применяют для фиксации материала, устойчивого к влажности, то есть в основе материала должна быть влагостойкая фанера. Лицевая сторона должна состоять из твердых сортов, к примеру, дуба или лиственницы. Помните, что бук плохо переносит влагу. Клей абсолютно безвреден, не имеет запаха
- синтетический клей. Его используют для фиксации пиломатериалов, которые быстро впитывают влагу. Довольно популярны смеси на основе каучуков или синтетических смол. Эти вещества являются растворителями, поэтому следует соблюдать правила противопожарной безопасности. Клей начинает застывать через 15 минут, что дает возможность откорректировать положение досок. Полное высыхание отмечается лишь через 5 дней.
Клей может быть однокомпонентным и двухкомпонентным. Двухкомпонентный клей значительно лучше прочих составов, его можно использовать на различных поверхностях. Прочность получаемого соединения в несколько раз превышает другие средства. Уже через 24 часа можно приступать к шлифовке приклеенного материала. Единственным минусом такого клеевого состава является выделение вредных веществ, а значит, все работы нужно проводить в респираторах.
Однокомпонентные составы можно назвать универсальными, так как они склеивают любые изделия, и даже пиломатериалы, прекрасно поглощающие влагу. Шлифовка разрешается спустя сутки. К положительным качествам раствора можно отнести отсутствие запаха. Эластичность после застывания не пропадает, в клее отсутствуют растворители, эпоксидные смолы и вода.
Монтаж инженерной доски
Укладка инженерной доски на стяжку на сегодняшний день является самым распространенным вариантом монтажа.
Прежде чем приступить к монтажу нужно проверить состояние и качество стяжки:
- бетон должен иметь уровень влажности не выше 3%. Этот параметр определяется влагомером. Если такого устройства у вас нет, можно измерить влажность по-другому. Приклейте скотчем кусок полиэтиленовой пленки на пол. Если через 24 часа с пленки будет капать жидкость, то основание — недостаточно сухое
- нужно проконтролировать плоскостность поверхности. Для этого используйте жесткую линейку длиной 1,5-2 м. Необходимо положить ее на бетон и измерить щупом зазор под ней. Допускается зазор — 2 мм на 2 м линейки. Эту процедуру нужно повторить несколько раз в разных частях комнаты. Неровности станут причиной неприятных звуков при ходьбе, скрипа и проседания половиц
- проверьте отклонение поверхности пола от горизонта. Это легко сделать при помощи строительного уровня. Наклон должен быть не более 0,2% между максимально удаленными точками на полу
- высокие участки можно удалить шлифованием, а заниженные — залить самовыравнивающейся смесью
когда все подготовительные работы закончатся, на стяжку нужно нанести полиуретановую грунтовку несколькими слоями.
Напольный материал нужно занести в помещение, где он будет уложен. Упаковку необходимо раскрыть и оставить дней на 5-7 для акклиматизации. Образцы нужно положить на пол и подобрать половицы таким образом, чтобы они создавали привлекательный узор. Натуральный материал является неоднородным, и чтобы получить хороший результат нужно подобрать правильную очередность расположения досок.
Перед началом монтажа нужно проверить доски на наличие дефектов. Проверьте, хорошо ли шипы изделий входят в пазы, с чуть слышным щелчком. Приобретайте доски только в заводской упаковке, которая гарантирует сохранность материала на протяжении длительного периода.
Работы по монтажу выполняют при температуре +20-25 градусов и влажности 45-60%. Если соблюсти все эти условия материал не будет подвергаться деформации во время эксплуатации.
Укладку доски осуществляют таким образом:
- вдоль стены нужно положить компенсационный брусок толщиной 10-15 мм
- первый ряд монтируют согласно нанесенной маркировке и сдвигают до упора в рейку. Далее нужно отрезать лишние куски досок по длине, с обеспечением допустимых зазоров вдоль стен
- обведите первый ряд по периметру карандашом. Уберите доски и покройте отмеченный участок клеем для инженерных досок при помощи ровного шпателя
половицы, уложенные на клей, нужно переместить в сторону стены до упора - следующие доски уложите рядом с первым рядом по меткам и подвиньте к нему до соединения паза с шипом. Для более прочного соединения нужно подбить второй ряд резиновым молотком
- аналогично монтируйте все последующие доски. Обратите внимание, что шипы клеем не смазывают, соединение выполняется насухо. Когда уложите нескольких рядов нужно придавить половицы грузом
- всю работу стоит сделать за один день, во избежание образования ступенек вследствие неравномерности застывания клея
- последнюю доску нужно распилить вдоль, гарантируя зазор 10-15 мм между половицей и стеной.
По законченному настилу нельзя ходить 3 дня. Когда клей полностью высохнет, нужно удалить технологические бруски вдоль стен, покрыть декоративными и защитными растворами и осуществить монтаж плинтусов.
Инженерная виниловая доска
Это многослойный продукт. В качестве первого слоя выступает ультрафиолетовое защитное покрытие, которое защищает от загрязнений, облегчает уборку, снижает выцветание, а также уничтожает бактерии во время изготовления. Вторым слоем является главный полиуретановый защитный слой. Толщина данного слоя оказывает непосредственное влияние на износостойкость продукта. К примеру, при толщине полиуретанового слоя в 0,5 мм износостойкость инженерной виниловой доски соответствует 43 классу, установленному для ламинированных полов.
Третьим слоем выступает декоративная пленка с реалистичной текстурой природных материалов, к примеру, древесины. Именно от качества декоративной пленки зависит степень совпадения внешнего вида инженерной виниловой доски и настоящего деревянного паркета.
В качестве четвертого слоя выступает виниловый слой, который представляет собой важное связующее звено в структуре инженерной виниловой доски, гарантируя стабильность геометрии доски при изменении уровня температуры и влажности.
Пятый слой – это основной слой из полимерного композита, который гарантирует жёсткость доски, а также высокую прочность паркетного замка. Полимерный композит имеет довольно низкий показатель температурного расширения, а также предотвращает расширение и сужение паркетного поля. Кроме этого, композит не впитывает жидкость и не деформируется при температуре до 40 °С. Очень важным является тот факт, что композит безопасен для здоровья, в нем нет формальдегидов.
Некоторые виды виниловых инженерных досок имеют еще шестой слой – высокоплотную подложку из поликспена (полиуретановой пены), которая приклеивается к основному композитному слою. Поликспеновый слой чаще всего наносится тонким слоем, однако отличается высокими термо – и звукоизоляционными показателями.
Виниловая инженерная доска в отличие от натуральной древесины отлично подходит для монтажа во влажных комнатах. Его можно укладывать плавающим способом в помещениях с большой площадью. Можно применять в комнатах с системой подогрева пола. Специалисты уверяют, что период эксплуатации в частных домах достигает более 20 лет, а коммерческих помещениях — 15 лет.
Все «за» и «против» инженерной доски —
Расскажем все «за» и «против» инженерной доски. Для напольного покрытия используется один из новых материалов, который назвали инженерной доской. Второе название, принятое «в обиход», это двухслойная паркетная доска.
Инженерная доска состоит из двух слоев, основного и верхнего.
Верхний слой инженерной доски изготавливают из ценных, твердых, лиственных пород дерева, таких как, ясень, дуб, орех и другие.
Основу составляют несколько, порядка 6-7, слоев фанеры. Слои фанеры склеиваются перпендикулярно друг у другу, чтобы предотвратить деформацию материала.
Тоже интересно:
Рассмотрим, какие же есть плюсы и недостатки у инженерной доски
Достоинства инженерной доски
- Инженерная паркетная доска наиболее геометрически стабильна, в сравнении с остальными видами паркета. Поскольку состоит из склеенных частей и от этого меньше деформируется.
- При выборе инженерной доски, с толщиной рабочего слоя в 6-8 см, ее можно много раз циклевать и наносить лак. Поэтому доска может прослужить очень долгие годы.
- Инженерные доски небольшой толщины отлично подходят для теплого пола
- Из-за того, что инженерная доска бывает различной толщины, можно с ее помощью выровнять уровень пола по всей квартире
- Для помещений с повышенной влажностью нужна инженерная доска с влагостойкой фанерой.
- Благодаря большому выбору цветовой гаммы и форм, в которых выпускают инженерную доску, покрытия пола можно выполнять в разных вариациях, наподобие елочки, квадратов или использовать другие декоративные вставки.
- Паркетная инженерная доска обладает высоким уровнем шумоизоляции, не нуждается в особых условиях температуры и влажности
Недостатки инженерной доски
- Высокая цена
- Из-за того, что верхний слой инженерной доски выполнен из натурального пиленого шпона, цветовой диапазон и текстурный рисунок не бывает одинаковым. Поэтому довольно сложно подобрать одинаковые по цвету элементы
- Заменить одну доску, заменив другой очень затруднительно
- Процесс укладки инженерной доски весьма сложный, в этом вопросе лучше будет довериться специалистам
- На рынке часто встречаются подделки инженерной паркетной доски. Поэтому лучше воздержаться от покупки доски, слой шпона у которой менее трех миллиметров
Как производят инженерную доску
На стойкую к влаге фанеру (толщиной 15-18 мм) приклеивают ламель (пиленый шпон). Далее нарезают замок или паз-шип, делают фаску и покрывают лаком или маслом в 5-7 слоев.
Процесс укладки инженерной паркетной доски
- В отличие от обычной паркетной доски, которую необходимо укладывать на основание из фанеры, инженерная доска этого не требует. Поскольку основание инженерной доски состоит из фанеры.
- Для инженерной паркетной доски необходим качественный, двухкомпонентный клей. Средний расход клея на монтаж инженерной паркетной доски, на квадратный метр, составляет 0,7-1 кг.
- Для того, чтобы монтировать инженерную доску в помещении с высокой влажностью, необходимо сначала подержать материал с высокой влажностью в течении нескольких суток, а затем только приступать к монтажу.
- Если инженерная доска будет монтироваться на бетонный пол, то сначала необходимо покрыть его водоотталкивающей грунтовкой.
- Простота в уходе и тактильные ощущения от натуральной инженерной доски сильно превосходит такой минус доски, как ее высокая стоимость
Вам будет интересно
паркетную доску или инженерную в квартиру?
Паркетная или инженерная доска в квартиру, что лучше? Этим вопросом сегодня задаются многие покупатели напольных покрытий в России, и не просто так. Действительно, вопрос непростой и требует правильного и вдумчивого подхода, ведь и у того, и у другого продукта есть свои ценовые и технические особенности.
Любой специалист, который работает в сфере строительства и ремонта скажет, что напольное покрытие является основой комфорта в любой помещении, особенно в доме. Без качественного напольного покрытия даже самый яркий, модный и стильный интерьер не будет смотреться должным образом. Если пол будет неровным или во время перемещения издавать неприятные, скрипучие звуки, такое положение веще не исправит даже самая элитная мебель и различные украшения. В такой комнате не захочется находиться долгое время и у людей, пребывающих в ней, будет лишь одно желание – поскорее уйти. Некоторые считают, что проблему с напольным покрытием можно решить при помощи ковра, но это не исправит положение.
На сегодняшний день существует огромный выбор напольных покрытий. Многие варианты, с течением времени, претерпели ряд изменений и стали более усовершенствованными, по сравнению со своими предшественниками. Человек, который не разбирается во всех тонкостях, попросту запутается в выборе.
Многие задаются вопросом, какой материал для квартиры лучше выбрать: паркетную или инженерную доску. Чтобы ответить точно на этот вопрос, нужно разобраться, что собой представляет каждый материал по отдельности. На первый взгляд кажется, что эти покрытия практически одинаковые, однако, между ними есть существенная разница.
Инженерная доска для пола
Данный материал появился на рынке относительно недавно. По сравнению с другими изделиями подобного рода, изготовленными из дерева, у паркетной доски есть ряд преимуществ.
Также как и паркетная доска, инженерная состоит из нескольких слоев древесины. Дуб, ясень, американский орех – данные сорта чаще всего используются для верхнего слоя. Это ценны породы, которые славятся своей прочностью. Наслоение фанеры, которая прочно склеена между собой, это нижняя часть доски.
Сейчас можно найти инженерную доску, которая состоит из трех слоев. Такой вариант покрытия состоит исключительно из дерева, соответственно, состав отличается от двухслойной доски. Благодаря поперечному расположению слоев в данном покрытии обеспечивается превосходные эксплуатационные качества данного материала.
Это экологически чистый материал. Его часто используют при декорировании квартиры в стиле эко.
Где применяют инженерную доску?
Эксперты заявляют, что данный материал широко применяется для отделочных работ в домах и квартирах. Этот отделочный материал придает стилистическому оформлению помещения «изюминку», делая его более презентабельным.
Эстетические качества инженерной доски очень схожи с массивной доской, но, благодаря перечню других технических характеристик, первый вариант во многом превосходит последний. Дизайнеры очень любят работать с инженерной доской. Большой выбор цвета, фактуры, стиля, все это помогает специалистам создавать удивительное стилистическое оформление.
Сейчас множество компаний занимаются изготовлением вышеуказанного материала. В продаже есть как простые, лаконичные варианты, так и более эффектные, украшенные различными узорами.
К тому же, инженерная доска отличается по размерам. Пользуясь этим, дизайнеры создают необычные и оригинальные композиции геометрической формы.
Теперь вы знаете основную информацию о том, что собой представляет такой материал, как инженерная доска, но, чтобы сделать выбор между двумя покрытиями, нужно рассмотреть паркетную доску.
Паркетная доска. Особенности покрытия
В отличие от инженерной, паркетная доска для квартиры является классическим вариантом, который используют уже на протяжении многих лет. Данный материал появился на рынке на много раньше инженерной и до сих пор активно используется. Это покрытие имеет многослойную структуру. Главная особенность паркетной доски заключается в том, что нижний и средний слой изготавливают из бюджетных слоев дерева.
Существуют покрытия, когда для создания среднего слоя используется ель или сосна, а шпон выступает в качестве материала для нижнего слоя. Верхний слой паркетной доски делается из дорогостоящих и ценных сортов древесины.
Что касается внешнего вида, паркетная доска смотрится аккуратно и элегантно. Удобная конструкция покрытия дает возможность проводить укладку доски самостоятельно, без специальных навыков. Благодаря такой опции, данный материал получил широкое распространение у владельцев загородных, частных домов.
Отличие материалов
И инженерная и паркетная доска – многослойные покрытия. Это их общая черта. Далее обозначим отличительные факторы:
1. Полезный слой инженерной доски – 0,2-8 см, паркетной – 0,2-0,4 см.
2. Инженерная доска более прочна и надежная. Она не боится перепадов влажности или температуры.
3. Срок эксплуатации и инженерной доски больше.
4. При использовании инженерной доски, пол можно покрывать лаком боле двух раз, восстанавливая покрытие. Не все виды паркетной доски подлежат восстановлению.
5. Если вы ищете материал для итоговой отделки пола, лучше подойдет инженерный вариант, ведь он имеет однополосную структуру.
Плюсы и минусы
Как вы могли заметить, у инженерной доски намного больше преимуществ по сравнению с паркетной, но минусы у этого покрытия тоже имеются. Любой материал имеет свои недостатки и достоинства.
Минусы инженерной доски
1. Не лучшее соотношение цены и качества. Высокая цена, как для такого материала.
2. Недостаточный срок эксплуатации, по сравнению с другими напольными покрытиями
3. Большое количество подделок. Не вооруженным глазом практически невозможно выбрать качественный товар. Чтобы не потратить деньги зря, обращайтесь только в проверенные, специализированные магазины или посетите торговую точку вместе со специалистом.
Теперь, когда вы знаете, что общего и между двумя напольными покрытиями вам будет легче сделать выбор в пользу того или иного материала. Но, к чему бы вы ни пришли, главное избрать качественные товары для ремонта в Москве, использование которого принесет лишь положительные эмоции и результат на высоком уровне.
Редакция журнала «Компьютеры и промышленная инженерия»
Главный редактор
Mohamed Dessouky
Университет Южной Калифорнии Дэниел Дж. Эпштейн, Департамент промышленной и системной инженерии, Лос-Анджелес, Калифорния, США Написать Мохамеду ДессоукиЗаместитель редактора
Яссер Дессоуки
Государственный университет Сан-Хосе Инженерный колледж Чарльза Дэвидсона, Сан-Хосе, Калифорния, США Электронная почта Яссера ДессоукиСвязь и сети
Шимон №
Университет Индианы Университет Пердью в Школе инженерии и технологий Индианаполиса, Гриссон-холл, Индианаполис, Индиана, США Написать Шимону НофуВычислительный интеллект
Runliang Dou
Колледж управления и экономики Тяньцзиньского университета, Тяньцзинь, Китай Электронная почта Runliang DouАнализ охвата данных
Мехди Толоо
VSB — Технический университет Острава, Департамент системной инженерии, Острава, Чешская Республика Электронная почта Мехди ТолуПринятие решений и нечеткая логика
Цзянь Ву
Школа экономики и менеджмента Шанхайского морского университета, Шанхай, Китай Написать Цзянь ВуИнженерия знаний
Маджид Тавана
Университет Ла Саль, Филадельфия, Пенсильвания, США Электронное письмо Маджиду ТаванеЦифровое производство
Димитрис Муртзис
Университет Патры, факультет машиностроения и аэронавтики, Патры, Греция Электронная почта Димитриса Мурзиса Университет Гонконга, Департамент проектирования промышленных и производственных систем, Pokfulam Road, Гонконг, Гонконг Электронная почта Рэй Чжун, доктор философииЭнергетический и экологический менеджмент
Инженерное проектирование и инновационные методы
Д. Д. Шеу
Национальный университет Цин Хуа, факультет промышленной инженерии, Синьчжу, Тайвань Электронное письмо Д. Д. ШеуИнжиниринг и управление предприятием
Дерели
Газиантепский университет, факультет промышленной инженерии, Газиантеп, Турция Электронная почта ДерелиАнтониу Грило
Новый Лиссабонский университет, факультет машиностроения и промышленного строительства, Капарика, Португалия Электронная почта Антониу ГрилоПерспективы на будущее / новые технологии
Системы здравоохранения
Джино Дж.Лим
Инженерный колледж Хьюстона Каллен, 4800 Calhoun Road, Хьюстон, Техас, США Написать Джино Дж. ЛимуIE Образование и обучение
Пол Сэвори
Университет Небраски — Инженерный колледж Линкольна, Линкольн, Небраска, США Написать Полю СэвориПроизводственные процессы
Производственные системы
Шичанг Ду
Шанхайский университет Цзяотун, факультет промышленной инженерии и менеджмента, Шанхай, Китай Электронная почта Шичан ДуИсследование операций: детерминированные модели
Сильвано Мартелло
Университет Болоньи, Департамент энергетики, электротехники и информационных технологий, Гульельмо Маркони, Болонья, Италия Написать Сильвано МартеллоVangelis Th. Пашос
Лаборатория системного анализа и моделирования для помощи в принятии решений, Place du Marechal De Lattre de Tassigny, F-75775, Paris Cedex 16 France Электронная почта Vangelis Th. ПашосИ-Линь Ван
Национальный университет Ченг Кунг, факультет управления промышленностью и информацией, Тайнань, Тайвань Электронная почта И-Линь ВанИсследование операций: вероятностные модели
Cheng-Hung Wu
Институт промышленной инженерии Национального Тайваньского университета, Тайбэй, Тайвань Электронная почта Cheng-Hung WuПланирование и составление графиков
т.C.E. Cheng
Факультет бизнеса Гонконгского политехнического университета, Коулун, Гонконг Электронная почта T.C.E. ЧенгМагед Дессоуки
Университет Южной Калифорнии Дэниел Дж. Эпштейн, Департамент промышленной и системной инженерии, Лос-Анджелес, Калифорния, США Электронная почта Maged DessoukyЭндрю Цзюньфан Юй
Университет Теннесси, Ноксвилл, Департамент промышленной и системной инженерии, Ноксвилл, Теннесси, США Написать Эндрю Цзюньфан ЮСубхаш К. Зарин
Политехнический институт Вирджинии и факультет промышленной и системной инженерии Государственного университета, Блэксбург, Вирджиния, США Электронная почта Субхаш К. ЗаринСтатистика, качество, надежность и обслуживание
Чжэнь Хэ, PhD
Колледж управления и экономики Тяньцзиньского университета, Тяньцзинь, Китай Электронная почта Чжэнь Хэ, PhDБрайан Хварнг
Национальный университет Сингапура, Департамент наук о принятии решений, Сингапур, Сингапур Написать Брайану ХварнгуМин Се, доктор философии
Колледж науки и инженерии городского университета Гонконга, Коулун, Гонконг Электронная почта Мин Се, PhDЛогистика и управление цепочками поставок
Али Диабат
Нью-Йоркский университет — Кампус Абу-Даби, Абу-Даби, Объединенные Арабские Эмираты Электронная почта Али ДиабатаПрофессор Александр Долги, научный сотрудник IISE, Prof, Dr habil, PhD, Eng
IMT Atlantic Brittany-Pays de Loire, Брест, Франция Написать письмо профессору Александру Долги, научному сотруднику IISE, профессору, доктору хабилу, доктору философии, англ.Профессор Мохамад Джабер
Университет Райерсона, факультет машиностроения и промышленного строительства, Торонто, Онтарио, Канада Написать профессору Мохамаду ДжаберуПрофессор С.П. Сарма, PHD
Индийский технологический институт, Харагпур, Департамент промышленной и системной инженерии, Харагпур, Индия Электронное письмо профессору С.П. Сарма, докторуДоктор.Цанжун Чжан, доктор философии
Университет Цинхуа, Высшая школа в Шэньчжэне, Исследовательский центр современной логистики, Шэньчжэнь, Китай Написать д-ру Канронгу Чжану, доктору философииТранспорт
M’hand Hifi
Университет Пикардии Жюля Верна Оптимизация устойчивых процессов и помощь в принятии решений, 7 rue du Moulin Neuf, Амьен, Франция Отправить письмо M’hand HifiХай Цзян
Департамент промышленной инженерии Университета Цинхуа, Пекин, Китай Электронная почта Хай ЦзянМоделирование
Теодор Аллен
Факультет интегрированной системной инженерии Университета штата Огайо, Колумбус, Огайо, США Написать Теодору АлленуРедакционная коллегия
Калед ас-Султан
Университет нефти и полезных ископаемых имени короля Фахда, Аль-Дахран, Саудовская Аравия Электронная почта Калед Аль-СултанДжонатан Бард
Техасский университет на факультете машиностроения Остина Уокера, Остин, Техас, США Написать Джонатану БардуФульвио Антонио Каппадонна
Кафедра электротехнической, электронной инженерии и компьютерных наук Университета Катании, Катания, Италия Написать Фульвио Антонио КаппадоннеЧен-Фу Цзянь
Национальный университет Цин Хуа, факультет промышленной инженерии и инженерного менеджмента, Синьчжу, Тайвань Электронная почта Чен-Фу ЦзяньКеннет Х. Doerr
Военно-морская аспирантура Высшая школа бизнеса и государственной политики, Монтерей, Калифорния, США Написать Кеннету Х. ДорруЛюдо Гелдерс
KU Leuven Center for Industrial Management, Левен, Бельгия Электронная почта Людо ГелдерсаХалил Хинди
Американский университет Бейрута Школа бизнеса Сулимана С Олайана, Бейрут, Ливан Электронная почта Халил ХиндиЯссер Хосни
Университет Центральной Флориды, Промышленная инженерия и системы управления, Орландо, Флорида, США Электронная почта Ясера ХосниДжордж Хуанг
Гонконгский университет Департамент промышленной и производственной инженерии, Гонконг, Гонконг Написать Джорджу ХуангуHark Hwang
Корейский передовой институт науки и технологий, Департамент промышленной и системной инженерии, Тэджон, Корея, Республика Электронная почта Hark HwangЯнг Джэ Чан
Корейский передовой институт науки и технологий, Департамент промышленной и системной инженерии, Тэджон, Корея, Республика Написать Ён Джэ ЧангуМуён Джунг
Ульсанский национальный институт науки и технологий, Высшая школа технологий и инновационного менеджмента, Ульсан, Корея, Республика Написать Моюнгу ЧонуБехрох Хошневис
Университет Южной Калифорнии Дэниел Дж. Эпштейн, Департамент промышленной и системной инженерии, Лос-Анджелес, Калифорния, США Электронная почта Бехроха ХошневисаПитер О’Грейди
Инженерный колледж Университета Айовы, Айова-Сити, Айова, США Написать Питеру О’ГрейдиКриссолеон Пападопулос
Университет Аристотеля в Салониках, факультет экономических и политических наук, Салоники, Греция Электронная почта Chrissoleon PapadopoulosХамид Парсаи
Инженерный колледж Хьюстона Каллен, Хьюстон, Техас, США Написать Хамиду ПарсаиАндреа Росси, доктор философии
Факультет гражданского и промышленного строительства Пизанского университета, Пиза, Италия Написать Андреа Росси, PhDЭбрагим Шаян
Школа дизайна Технологического университета Суинберна, Хоторн, Австралия Электронная почта Эбрагима ШаянаЕвангелос Триантафиллу
Школа электротехники и информатики государственного университета Луизианы, Батон-Руж, Луизиана, США Электронная почта Evangelos TriantaphyllouГопин Ся
Школа экономики и менеджмента Университета Бейханг, Пекин, Китай Электронная почта Гопин СяМан Сюй
Нанкайский университет, Нанкай, Тяньцзинь, Китай Электронная почта Ман СюЧем занимается компьютерный инженер и как им стать
Компьютерные инженеры оценивают, проектируют и обслуживают компьютерное оборудование и программные системы. Они разрабатывают, тестируют и проектируют компьютерные процессоры, печатные платы и сетевые системы. Они решают проблемы или решают любые проблемы, связанные с оборудованием или программным обеспечением, и помогают в развитии компьютерных технологий.
Пройдите бесплатный тест на карьеру в сфере технологий
Узнайте о своих высоких результатах в различных областях карьеры в сфере технологий и пройдите наш бесплатный тест на карьерный интерес в области технологий. Бесплатный тест карьеры в сфере технологий предназначен для студентов и взрослых.
Как стать компьютерным инженером
Обычно компьютерный инженер получает степень бакалавра компьютерной инженерии, чтобы начать свою карьеру. Степень компьютерной инженерии сочетает в себе курсы электротехники и информатики, которые необходимы для того, чтобы быть инженером-компьютерщиком. Однако некоторые работодатели принимают степень в области компьютерных наук или электротехники. Чтобы стать компетентным компьютерным инженером, вам нужны знания в обоих направлениях. Некоторые студенты инженерных специальностей участвуют в программе стажировки, одновременно получая степень, чтобы иметь опыт работы после окончания учебы.
Напротив, другие могут стремиться получить степень младшего специалиста в области компьютерных наук или инженерии. Получение степени младшего специалиста позволяет вам быстрее приступить к работе. Это позволяет вам работать техником или помощником, пока вы получаете степень бакалавра. Вы получаете практический опыт и зарплату, преследуя цель стать компьютерным инженером.
Программы компьютерной инженерии обычно включают курсовые работы по математике, естественным наукам и информатике. Компьютерная инженерия состоит из аппаратного и программного обеспечения, поэтому в зависимости от выбранной вами специальности курсовая работа также может включать программное обеспечение, печатные платы, компьютерное программирование или оборудование. Кроме того, необходимы аналитические навыки, критическое мышление, умение решать проблемы и сильные коммуникативные навыки. Вы постоянно ищете решения, разрабатываете, оцениваете и работаете с другими, работая компьютерным инженером.
Хотя степень бакалавра требуется, это только минимальная степень; и ведет к должностям начального уровня. Многие работодатели ищут кандидатов со степенью магистра или доктора. Кроме того, ожидается, что непрерывное обучение на протяжении всей вашей карьеры будет идти в ногу с постоянным развитием технологий.Кроме того, при поступлении на получение степени вы должны убедиться, что программа одобрена Аккредитационным советом по инженерным наукам и технологиям (ABET). Эта организация аккредитует программы компьютерной инженерии, чтобы гарантировать соответствие стандартам в различных областях. Критерии, на которые они обращают внимание, — это учебная программа, успеваемость студентов, квалификация преподавателей, возможности и ресурсы, доступные студентам. Аккредитация ABET указывает на качество и ценность каждой программы. Мы рекомендуем вам посетить их веб-сайт.
Посмотрите видео, чтобы узнать, чем занимается компьютерный инженер:
Должностная инструкция компьютерного инженера
Компьютерная инженерия включает работу как с аппаратным, так и с программным обеспечением. Те, кто работает в области аппаратного обеспечения — исследуют, проектируют, разрабатывают и тестируют компьютерные системы и компоненты, такие как процессоры, печатные платы, устройства памяти, сети и маршрутизаторы. Они также используют модели (рабочие или теоретические), созданные с помощью компьютерного моделирования, для тестирования, создания и модификации прототипов продуктов.Они разрабатывают и проектируют вспомогательные периферийные устройства и компьютерное оборудование, микропроцессоры, специальные интегральные схемы или дисководы. Инженер-компьютерщик следит за функционированием операционной системы и вносит любые корректировки или модификации, необходимые для соответствия правильным спецификациям. Те, кто работает с программным обеспечением, несут ответственность за проектирование, разработку и применение программного обеспечения. Это включает операционные системы, сеть и более высокую скорость обработки. Оба типа инженеров работают в тесном сотрудничестве.Они знают о компьютерах и электронике, технологиях и инженерии, дизайне, математике и физике.
Компьютерные инженеры также обладают навыками решения сложных проблем, эффективного общения с другими, активного слушания, принятия решений и анализа операций, среди прочего. Они ясно передают информацию руководителям, подчиненным или другим лицам по телефону, лично или по электронной почте. Они вносят свой вклад в художественное творчество и идеи, которые помогают в разработке или дизайне проекта.Многие компьютерные инженеры работают в исследовательских лабораториях или в офисах и / или лабораториях высокотехнологичных производств. Компьютерные инженеры обычно работают 40 часов, но часто им приходится работать в выходные или ночью из-за технических потребностей или сроков.
Карьера инженера по компьютерному оборудованию Стенограмма видео
С каждым днем мы проводим все больше времени за компьютерами и ожидаем, что они будут удовлетворять более сложные потребности. Инженеры по компьютерному оборудованию играют ведущую роль в исследованиях и разработке передовых компьютерных технологий и даже влияют на то, как они используются.Инженеры по компьютерному оборудованию исследуют, проектируют и тестируют компьютерные системы и компоненты, такие как процессоры, печатные платы, память и носители. В большинстве случаев цель инженеров компьютерного оборудования — найти способы сделать компьютеры более быстрыми и мощными. Некоторые более специализированные инженеры разрабатывают другие устройства, в состав которых входят компьютеры, такие как автомобили и медицинское оборудование. Некоторые работают в тесном сотрудничестве с разработчиками программного обеспечения при разработке телефонов, планшетов и других устройств.
Инженеры по компьютерному оборудованию должны уметь творчески решать проблемы и хорошо работать как член команды, используя свой разум для поиска оригинальных решений. Обычно инженеры по компьютерному оборудованию имеют степень бакалавра компьютерной инженерии, хотя также принимаются степени в области электротехники или информатики. Для некоторых должностей требуется степень магистра. Многие работодатели ожидают, что инженеры по компьютерному оборудованию хоть немного знакомы с программным обеспечением. В это стремительно развивающееся тысячелетие немногие формируют наш информационный мир так, как инженеры по компьютерному оборудованию.
Ссылки на статьи
Бюро статистики труда, Министерство труда США, Руководство по профессиональным прогнозам, Инженеры по компьютерному оборудованию.
Национальный центр развития O * NET. 17-2061.00. O * NET в сети.
Видео о карьере находится в общественном достоянии Министерства труда, занятости и обучения США.